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上海貼片廠家
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上海滿久電子科技有限公司

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  • 對(duì)smt貼片加工廠的技術(shù)如何作出判斷

    在生活中，各種不同的電子產(chǎn)品被大量使用，不同的領(lǐng)域不敢使用某些電子產(chǎn)品，對(duì)于這些產(chǎn)品的使用，如何發(fā)揮更好的效果，給我們帶來更大的保障，不同的國內(nèi)企業(yè)在這方面做得很好，如果我們想要選擇SMT貼片加工廠，我們就應(yīng)該積極地關(guān)注問題的各個(gè)方面。&n
    發(fā)布時(shí)間：2020-08-01   點(diǎn)擊次數(shù)：122

  • smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法

    現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化，輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線路板需要更加小，輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。現(xiàn)在就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和
    發(fā)布時(shí)間：2020-07-12   點(diǎn)擊次數(shù)：156

  • SMT貼片加工的特點(diǎn)簡介

    組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。
    發(fā)布時(shí)間：2018-03-28   點(diǎn)擊次數(shù)：366

  • SMT貼片流程

    SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的Z前端。SMT貼片代工2、點(diǎn)膠
    發(fā)布時(shí)間：2018-01-27   點(diǎn)擊次數(shù)：366

  • SMT中元器件的選取

    概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又
    發(fā)布時(shí)間：2018-01-08   點(diǎn)擊次數(shù)：374

  • 單雙面貼片工藝

    單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=&g
    發(fā)布時(shí)間：2018-01-02   點(diǎn)擊次數(shù)：290

  • SMT貼片加工工藝之八大基礎(chǔ)要點(diǎn)

    表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology）的縮寫就是我們常說的SMT貼片加工，是現(xiàn)代生產(chǎn)集成電路板不可或缺的工藝，SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質(zhì)量，想要做好SMT貼片產(chǎn)品，首先就要對(duì)構(gòu)成SMT貼片
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：194

  • SMT貼片?焊錫膏的發(fā)展趨勢(shì)

    焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對(duì)焊錫膏也不斷提出新的要求。
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：154

  • SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素：

    1、絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：175

  • SMT貼片加工基本介紹

    ◆SMT貼片加工的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，SMT貼片代工一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：168

  • 上海貼片廠家的PCB制板技術(shù)

    PCB線路板制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：164

  • 上海電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)pcb多層線路工藝流程與優(yōu)點(diǎn)

    生產(chǎn)雙面或多層PCB線路板的工藝中，一般是采用打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會(huì)導(dǎo)致整板的銅表面厚度的
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：173
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