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  • 工業(yè)4.0時(shí)代，SMT貼片加工廠如何應(yīng)對(duì)？

    工業(yè)4.0時(shí)代，SMT貼片加工廠如何應(yīng)對(duì)？進(jìn)幾年對(duì)于從事SMT貼片加工行業(yè)的朋友來(lái)講，工業(yè)4.0可謂是熱火朝天，那么到底什么是工業(yè)4.0？工業(yè)4.0不只是工業(yè)領(lǐng)域問(wèn)題，也不只是生活領(lǐng)域問(wèn)題，它的牽扯面和覆蓋面太廣，所以其邊界很難被界定。不過(guò)
    發(fā)布時(shí)間：2020-08-04   點(diǎn)擊次數(shù)：171

  • SMT貼片時(shí)需要注意什么

    SMT貼片需求：隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都朝著小型化和精密化的方向發(fā)展，使得許多SMD元件的尺寸越來(lái)越小，不僅對(duì)加工環(huán)境的要求越來(lái)越高，而且smt貼片的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越多。處理。也有更高的要求。下面，
    發(fā)布時(shí)間：2020-08-01   點(diǎn)擊次數(shù)：151

  • 對(duì)smt貼片加工廠的技術(shù)如何作出判斷

    在生活中，各種不同的電子產(chǎn)品被大量使用，不同的領(lǐng)域不敢使用某些電子產(chǎn)品，對(duì)于這些產(chǎn)品的使用，如何發(fā)揮更好的效果，給我們帶來(lái)更大的保障，不同的國(guó)內(nèi)企業(yè)在這方面做得很好，如果我們想要選擇SMT貼片加工廠，我們就應(yīng)該積極地關(guān)注問(wèn)題的各個(gè)方面。&n
    發(fā)布時(shí)間：2020-08-01   點(diǎn)擊次數(shù)：121

  • smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法

    現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化，輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線路板需要更加小，輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量?，F(xiàn)在就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和
    發(fā)布時(shí)間：2020-07-12   點(diǎn)擊次數(shù)：156

  • SMT貼片工藝 合成石過(guò)爐托盤

    隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來(lái)越輕薄短小，相對(duì)地電子零件也就越來(lái)越細(xì)，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來(lái)越薄，0.5mm是我知道目前PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經(jīng)過(guò)SMTReflow(回焊爐)的高溫時(shí)，非常容易因?yàn)楦邷囟?
    發(fā)布時(shí)間：2020-07-01   點(diǎn)擊次數(shù)：338

  • SMT貼片加工的特點(diǎn)簡(jiǎn)介

    組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。
    發(fā)布時(shí)間：2018-03-28   點(diǎn)擊次數(shù)：366

  • SMT貼片流程

    SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的Z前端。SMT貼片代工2、點(diǎn)膠
    發(fā)布時(shí)間：2018-01-27   點(diǎn)擊次數(shù)：366

  • SMT中元器件的選取

    概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又
    發(fā)布時(shí)間：2018-01-08   點(diǎn)擊次數(shù)：374

  • 單雙面貼片工藝

    單面組裝：來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝：A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=&g
    發(fā)布時(shí)間：2018-01-02   點(diǎn)擊次數(shù)：290

  • SMT片狀元器件的貼裝焊接注意事項(xiàng)

    　在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號(hào)種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時(shí)需要注意以下事項(xiàng)：　　1、在焊接前，需要
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：490

  • SMT鋼網(wǎng)的使用和維護(hù)方法

    　在SMT貼片加工回流焊接中，SMT鋼網(wǎng)是不可缺少的重要工具，用戶除了關(guān)心鋼網(wǎng)的使用效果，還關(guān)心鋼網(wǎng)的使用壽命。上次靖邦技術(shù)員也為大家分享了SMT鋼網(wǎng)制作規(guī)范和注意事項(xiàng)，今天主要就為大家整理介紹SMT鋼網(wǎng)的使用和
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：1368

  • SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？

    SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí)，不管是國(guó)內(nèi)銷售或者出口國(guó)外，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說(shuō)明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高，雅鑫達(dá)電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無(wú)鉛工藝。想必做電子產(chǎn)品
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：181
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